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IBE离子束刻蚀机 采用全自主射频离子源的纳米级物理刻蚀设备解决方案，适用于多种材料的特殊结构形貌刻蚀，具有高准直、高精度、高可靠性。刻蚀设备 更新时间： 基本原理是先在半导体材料表面加工成型特定图案的掩模，然后用RIE/ICP设备控制刻蚀气体刻蚀掉没有掩模的地方，最终留下特定的图案刻蚀设备山东聚智半导体科技有限公司
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2023年6月15日 独特的等离子体刻蚀与沉积技术方案，为您解决芯片制造中的工艺难题2021年11月25日 湿法刻蚀是用液体化学剂去除衬底表面的材料，各向异性差，随着器件特征尺寸缩小、结构愈加复杂，刻蚀精度难以保证。 目前，湿法刻蚀主要用于清洗干法刻蚀残留物。 干法刻蚀则是利用等离子 科普｜半导体刻蚀设备国产化腾讯新闻
新产品发布 KH2200TC 离子刻蚀微调机（独立温控） –
2023年10月18日 KH2200TC 离子刻蚀微调机（独立温控） 每盘可放48只晶体，最多8只晶体进行同步微调，温度可控範圍由室溫至120°C（+/02°C）。 每只晶体於載盘上独立 6 天之前 NMC 508Gt为高密度等离子体刻蚀机，适用6/8英寸硅深槽干法刻蚀工艺。 拥有沟槽顶部圆化能力，具备优秀的形貌控制、高刻蚀速率、高刻蚀均匀性、低颗粒/缺陷等性 深槽刻蚀机 产品管理 北方华创
等离子刻蚀机 百度百科
等离子刻蚀，是干法刻蚀中最常见的一种形式，其原理是暴露在电子区域的气体形成等离子体，由此产生的电离气体和释放高能电子组成的气体，从而形成了等离子或离子，电离气体原子通过电场加速时，会释放足够的 2020年8月13日 刻蚀的实现需要依赖专业的刻蚀设备 (刻蚀机)，故刻蚀设备的制造也是IC制造中的重要环节。 刻蚀设备产业链及刻蚀在半导体产业链中的环节如下所示：预见2020：《2020年中国刻蚀设备产业全景图》（
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咨询热线： 设备特点 工件台：圆周旋转或者扫描运动，刻蚀角度可调，刻蚀均匀性高，兼容刻蚀和抛光功能 工件台采用水冷，确保晶片低温刻蚀 可配置等离子体中和枪，确保晶片表面无电荷积累 可配置法拉第测束装置，确保工艺参数的可重复 2021年5月17日 由采购与招投标管理中心组织的 公开招标 中，经评标委员会评定和采购人确认，现将评标结果公布如下： 一、招标编号：SZTUEQ 二、项目名称：XeF2 气相刻蚀机（Si）深圳技术大学 采购与招投标管理中心 XeF2 气相刻蚀机（Si
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