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日本研磨机半导体

日本研磨机半导体

MCF晶圆研磨抛光机CMP设备减薄抛光设备艾姆希半导体

2024年5月28日通过精密研磨抛光设备进行衬底表面处理，实现高质量同质外延。对已完成功能工艺的晶圆背⾯进⾏保护并采用研磨抛光技术，去除一定的厚度，实现纳米级到半导体技术为日常不可或缺的多样化设备提供支持，如计算机、智能、家电产品、车辆、医疗器械等。在日益走向精密化的半导体制造工艺中，加工装置同样需要做到纳米级加半导体制造装置 EBARA CORPORATION

减薄机CMP抛光机晶圆研磨机研磨抛光机半导体设备

2024年6月18日北京特思迪半导体设备有限公司，是一家拥有自主知识产权的国家高新技术企业，专注于半导体领域超精密平面加工设备的研发、生产和销售。以“引领半导体技 2024年1月11日近日，日本半导体设备大厂 Disco公司成功开发出了一款新型SiC晶圆研磨设备 DFG8541 ，可以加工最大尺寸为8英寸的硅和SiC晶圆，并将SiC晶圆的研磨速度 DISCO推出新型SiC晶圆研磨设备，速度提升10倍！ – 芯智讯

研磨及抛光ムサシノ電子株式会社

2024年7月2日通过选择合适的抛光盘和磨料，可以对各种材料的样品进行从粗加工到镜面加工和CMP（化学机械平面化）的抛光加工。由于研磨盘不发生热变形，在抛光过程中 2023年7月15日针对碳化硅，东京精密推出了高精度和高刚性的研磨机HRG3000RMX（TTV 05μm，WTW，±05μm），全自动高刚性三轴研磨机具备可实现快先进封装设备之争日本减薄机独领风骚，国产研磨机步步紧逼

减薄精加工研削研削解决方案 DISCO

解决方案近年，随着在移动等数字式，移动式小型电器中SiP（System in Package）等电子元件的使用日趋普及，在保持高成品率的条件下，针对厚度在100 µm以下晶片的减薄精加工研削技术正在日 2015年1月8日哈迈机械商贸（上海）有限公司（HAMAI）于2012年成立，是由日本浜井产业株式会社注资成立的独立法人公司。哈迈机械商贸（上海）有限公司前身为浜井产业株式会社驻上海办事处（2002年成哈迈机械商贸（上海）有限公司

半导体制造 EBARA CORPORATION

工艺应用事例干式真空泵：在CVD、Etcher、Ion注入等半导体前期工艺和后期工艺中使用的真空类工艺装置废气处理装置：处理半导体制造工艺产生的有害气体臭氧水制造装置：晶圆清洗、消除阻抗 CMP装置：平坦化处理荏原的半导体制造装置通过最先进的技术和确实的可靠性，为提高半导体制造的生产效率做出了贡献。产品阵容覆盖通过独家结构实现高运转率和高处理量的CMP装置、可实现高性能研磨和消除作业的可调式斜面研磨装置、可实现高处理量和高柔韧性装置结构的半导体制造装置 EBARA CORPORATION

冈本磨床有限公司

冈本磨床有限公司日本株式会社冈本工作机械制作所（OKAMOTO）成立于1935年6月，注册资本金为488亿日元，拥有员工总计约2000人。公司致力于向先进市场提供最新的技术，是世界上最大的一家综合磨床生产商和世界上唯一一家可以提供磨削整体解决方案的磨床单面研磨机与抛光机 SpeedFam单面研磨机与抛光机可迅速处理表面研磨/抛光作业，达到良好的平坦度、厚度控制及表面粗糙度。HomeSPEEDFAM

日本半导体出口禁令波及中国国产设备迎机遇经济观察网

2023年6月3日日本半导体出口禁令波及中国国产设备迎机遇陈言认为，本次出口管制会对中日两国，乃至全球范围的半导体产业形成长期效应。经济观察报记者沈怡然 5月23日，日本政府出台半导体制造设备出口管制措施，将先进芯片制造设备等23个品类列入出口管理的 Explore Zhihu's column for a space to write and express freely on diverse topics粪萝蘸晒嗅谈颈贡悬：俐雕、持幢大否繁悲断知乎

冈本OKAMOTO GNX300B晶圆研磨机

日本机械学会授予冈本标准传送方式及向下研磨方法技术奖主轴机械精度可调冈本自产铸金一体化结构，不易老化润滑系统有完善防护，避免异物进入造成磨损适用晶圆尺寸：6”、8”、12” 最大晶圆厚度： 1000μm 可切换全自动、半自动操作模式 17 寸触控操作与监控屏，监控气压、电流、水流 2024年2月4日 DISCO：全球半导体切磨抛设备材料巨头专注半导体切割、研磨、抛光八十余载，产品布局完善日本迪思科株式会社（ DISCO Corporation ）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。半导体切磨抛设备前景展望 DISCO：全球半导体切磨抛设备

浅谈半导体材料的研磨抛光北京国瑞升

2022年7月1日一、半导体的发展半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体一般分为两类，元素半导体和化合物半导体，即在元素周期表的位置是4族的元素半导体和2族与6族的化合物所得。半导 2023年7月15日东京精密简称TSK，创立于1949年，是全球半导体行业享有盛誉的日本企业，硅片背面抛光机是其核心业务之一。减薄研磨机源自ACCRETECH独特的设想，可实现各种IC卡、SiP、三维封装技术中要求的薄片化、去除损伤的一体化设备。先进封装设备之争日本减薄机独领风骚，国产研磨机步步紧逼

PG3000RMX ACCRETECH

2021年10月18日东京精密减薄研磨机为将晶圆减薄到一定厚度,晶圆的图形面会贴上一层保护胶带,然后用磨轮和抛光材料对晶圆背面进行研磨。由于半导体材料用晶圆越来越薄,传统的研磨机已经不能满足使用要求。 Accretech 的PG 系列可以抛光超薄晶圆,和RM系统的连接, 2024年1月18日在产能扩张、新晶圆厂项目以及前道和后道对先进技术和解决方案的高需求推动下，2025年全球半导体设备销售额有望创历史新高，届时销售额达到1241亿美元，同比增长1787%。原标题：《投资日本的风终究刮到了半导体》阅读原文本文为澎湃号作者或投资日本的风终究刮到了半导体澎湃号媒体澎湃新闻The

半导体设备公司：迪思科科技 Disco Corporation(DSCSY

2020年9月20日迪思科科技Disco Corporation (DSCSY)美股百科 DISCO Corporation是一家日本精密工具制造商，特别是针对半导体生产行业。公司生产切割锯和激光锯，以切割半导体硅晶片和其他材料；用于将硅和化合物半导体晶圆加工到超薄水平的研磨机；抛光机去除晶片背面的研磨阿里巴巴日本创技30B 32B 40B半导体行业全自动双面抛光研磨机硅片平磨，其他行业专用设备，这里云集了众多的供应商，采购商，制造商。这是日本创技30B 32B 40B半导体行业全自动双面抛光研磨机硅片平磨的详细页面。日本创技30B 32B 40B半导体行业全自动双面抛光研磨机

投资日本的风终究刮到了半导体澎湃号媒体澎湃新闻The

2024年1月17日在产能扩张、新晶圆厂项目以及前道和后道对先进技术和解决方案的高需求推动下，2025年全球半导体设备销售额有望创历史新高，届时销售额达到1241亿美元，同比增长1787%。原标题：《投资日本的风终究刮到了半导体》阅读原文本文为澎湃号作者或解决方案近年，随着在移动等数字式，移动式小型电器中SiP（System in Package）等电子元件的使用日趋普及，在保持高成品率的条件下，针对厚度在100 µm以下晶片的减薄精加工研削技术正在日减薄精加工研削研削解决方案 DISCO

哈迈机械商贸（上海）有限公司

2015年1月8日哈迈机械商贸（上海）有限公司（HAMAI）于2012年成立，是由日本浜井产业株式会社注资成立的独立法人公司。哈迈机械商贸（上海）有限公司前身为浜井产业株式会社驻上海办事处（2002年成工艺应用事例干式真空泵：在CVD、Etcher、Ion注入等半导体前期工艺和后期工艺中使用的真空类工艺装置废气处理装置：处理半导体制造工艺产生的有害气体臭氧水制造装置：晶圆清洗、消除阻抗 CMP装置：平坦化处理半导体制造 EBARA CORPORATION

半导体制造装置 EBARA CORPORATION

荏原的半导体制造装置通过最先进的技术和确实的可靠性，为提高半导体制造的生产效率做出了贡献。产品阵容覆盖通过独家结构实现高运转率和高处理量的CMP装置、可实现高性能研磨和消除作业的可调式斜面研磨装置、可实现高处理量和高柔韧性装置结构的日本株式会社冈本工作机械制作所（OKAMOTO）成立于1935年6月，注册资本金为488亿日元，拥有员工总计约2000人。公司致力于向先进市场提供最新的技术，是世界上最大的一家综合磨床生产商和世界上唯一一家可以提供磨削整体解决方案的磨床制造商。主要针对固态磨削和游离态磨削两方面，冈本工作冈本磨床有限公司

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单面研磨机与抛光机 SpeedFam单面研磨机与抛光机可迅速处理表面研磨/抛光作业，达到良好的平坦度、厚度控制及表面粗糙度。2023年6月3日日本半导体出口禁令波及中国国产设备迎机遇陈言认为，本次出口管制会对中日两国，乃至全球范围的半导体产业形成长期效应。经济观察报记者沈怡然 5月23日，日本政府出台半导体制造设备出口管制措施，将先进芯片制造设备等23个品类列入出口管理的日本半导体出口禁令波及中国国产设备迎机遇经济观察网